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pcb設計Amphenol 板（power，LAN,SATA,KB-MS,VGA,LVDS,SERIAL PORT,USB）

 注意事項 (Attention)
Item Description
1 Crystal及Oscillator (X開頭之組件) 底下之每一層面請盡量勿走線，電容擺放和IC同一面,不要走超過500mils
2 Clock signals請勿走至其它chipset底下
3 請先走Clock signals，再走其它訊號
4 Clock generator底下請盡量不要走線(每一層)，并用GND plane圍起來。
5 BGA的 GND 或POWER VIA..以一球一個為標準,直接打到PLANE,
不要在正層包SHAPE..再一起打VIA(萬一辨不到，以不超過3 pin 為限)
6 P開頭之電源訊號,至少要有15mil,且離其它訊號15mils以上，和低速訊號則可保持一般線距。
7 蛇線繞在發射端…已不超過整段差動對的1/3為準
8 不加測點
9 Power trace defalult 20/40….寬20mil..離其它訊號40mil
10 GND trace,每一INCH必須要有一個VIA
11 PCB表面層，沒用到的區域盡可能鋪銅 　
 
Note: 每一對diff信號在PCB板上的線長每inch會上升1ps的jitter，其它因素如數據型態、edge rates、阻抗不連續、串音等也會造成系統的jitter
Note: 每一對diff信號在PCB板上的線長每inch會產生0.25到.035dB的損失，其它因素如vias、edge rates、阻抗不連續、串音等也會造成系統的損失
Note: PCIE和DMI走線的參考平面最好是GND平面(好的參考平面可以幫助縮小共差對上的AC common mode電壓且有益于信號質量及EMI效應)
Note: breakout area指的是PCB板上與BGA包裝的外露pin腳所連接的走線的那些區域
Note: 使用45度轉折可以減少由于阻抗不連續而產生的信號反射

 平行的執行在高速USB信號在線的高速clk和周期信號走線愈短愈好以減小串音.建議距離clk信號的距離為50 mils
 優先擺放ICH和主要組件在還未繞線的PCB板上.將高速clk、周期信號和USB2.0動差對的繞線長度調到最小.將高速clk/周期信號 到USB2.0及其它connector(I/O、control和signal header或power connector)間的距離愈大愈好
 使用愈少的vias和轉折在USB2.0的繞在線可以減少反射和阻抗的改變
 不要把USB2.0的走線繞經Power connector或其它接口的connector或振蕩器或crystal或頻率合成器或磁性裝置或使用雙倍頻率的IC
 避免高速USB信號有stubs存在.如果無法避免，total長度不要超過200 mils
 將相同性質的信號線繞在同一區且與其它性質的線分開
 traces or surface shapes of front panel from VCC to the thermistor, to Cbypass and to connector  power and ground pins should be at least 50 mils wide to ensure adquete current carrying capability.
 front panel的power和ground nets要有二倍的vias. Trace的長度愈短愈好
 盡量避免高速信號走線的換層發生
 將CM choke離USB connector愈近愈好
 將USB的decoupling電容愈靠近port愈好且power-carrying走線愈粗愈好，此走線的規則是如果system fuse可以承受1 amp則此走線要能承受至少1.5 amp
 使用common mode chokes可以使得噪聲衰減，對EMI的防制有益. 將此choke靠近USB connector的信號接腳放置
 但common mode chokes會扭曲全速和高速信號的質量.當choke的阻抗增加時此扭曲會增加.因此choke的阻抗要符合在100MHz80到90 Ω的目標值
 將放在daughter card上的Vbus之bypass電容,CMC和ESD壓抑組件離connector pins愈近愈好
 將front panel connector card上的trace長度愈短愈好,建議小于2-inch
 遵守20．h 定律,維持走線至少距離平面邊緣(Vcc或GND，根據走線所跨越的平面) 20．(在平面之上的高度).此定律可以預防信號coupling到鄰近的走線且可以避免信號由PCB板的邊緣自由輻射到空氣中